中國半導體行業協會封測分會輪值理事長、長電科技董事長王新潮6月22日在中國半導體封裝測試技術與市場年會上做了題為《中國半導體封裝產業現狀與展望》主旨報告。

王新潮輪值理事長首先肯定了2016年同辦半導體封測業的成績，“在國家集成電路產業政策的大力推動下，在業界全體同仁的努力拼搏下，2016年國內半導體封測產業在規模、技術、市場和創新等方面取得了亮麗的成績!”

2016年中國封測市場銷售達到1523.2億元，同比增長約14.70%，國內已有長電科技、通富微電、華天科技三家企業進入全球前十強，而長電科技更是28.99億美元躋身全球三甲。

競爭能力也有較大的提升。國內領先企業通過自主研發和兼并收購，在先進封裝領域取得突破性進展，技術能力基本與國際先進水平接軌，先進封裝的產業化能力也已基本形成。先進封裝技術獲得突破，如SiP系統級封裝：目前集成度和精度等級最高的SiP模組在長電科技國內和韓國工廠已實現大規模量產;華天科技的TSV+SiP指紋識別封裝產品成功應用于華為系列手機。WLP晶圓級封裝：長電科技的Fan-out扇出型晶圓級封裝累計發貨超過15億顆，其全資子公司長電先進已成為全球最大的集成電路Fan-in WLCSP封裝基地之一;晶方科技已成為全球最大的影像傳感器WLP晶圓級封裝基地之一。FC倒裝封裝：通過跨國并購，國內領先企業獲得了國際先進的FC倒裝封裝技術，如：長電科技的用于智能手機處理器的FC-POP封裝技術;通富微電的高腳數FC-BGA封裝技術;國內三大封測廠也都基本掌握了16/14nm的FC倒裝封裝技術。

中國封測廠打入國際、國內一線大客戶供應鏈，包括英特爾、高通、博通、海思、AMD、意法、英特爾、聯發科、展訊、銳迪科、豪威等。

王新潮輪值理事長在報告中提出未來主要先進封裝技術發展趨勢，包括：

1、SiP系統級封裝，物聯網將是推動未來半導體增長的主要動力。由于物聯網比手機更強調輕薄短小，因此需要將不同工藝和功能的芯片，利用3D等方式全部封裝在一起，縮小體積，提高系統整合能力;

2、FO-WLP扇出型圓片級封裝，FO-WLP具有超薄、高I/O腳數等特性，產品具有體積小、成本低、散熱佳、電性優良、可靠性高等優勢，是繼打線、倒裝之后的第三代封裝技術之一;

3、Panel板級封裝：通過實施板級封裝，將大規模降低封裝成本，提高勞動生產效率。這三個技術方向都是當前中國主要先進封裝技術發展趨勢。

王新潮輪值理事長在報告中列出中國半導體封測產業面臨機遇。

首先國家政策全力扶持。一是《中國制造2025》“1+X”規劃體系全部發布。國務院2015年發布了《中國制造2025》，對十大領域進行了布局，其中新一代信息技術產業就包括集成電路及專用裝備、信息通信設備、操作系統及工業軟件三個大類，近十個小類。二是在國家重大科技02專項的支持下，國內封測產業鏈取得多項成果。2016年，在國家科技部和02專項實施管理辦公室、總體組的指導下，02專項封測類項目又取得了多項成果。到2016年底共實現項目銷售額104.47億元，申請專利2622項，授權1240項。三是國家集成電路產業投資基金助力產業發展，截至2016年底，國家集成電路產業投資基金共決策投資43個項目，累計項目承諾投資額818億元，實際出資超過560億元。已實施項目覆蓋了集成電路設計、制造、封裝測試、裝備、材料、生態建設等各環節，實現了在產業鏈上的完整布局。四是在今年兩會政府工作報告中指出：全面實施戰略性新興產業發展規劃，加快人工智能、集成電路、第五代移動通信等技術研發和轉化，做大做強產業集群。五是《信息產業發展指南》確定集成電路等九大信息產業發展重點，第一為集成電路。

其次是上游產業前景巨大。全球晶圓制造龍頭企業逐步在中國建廠擴產。SEMI估計，全球將于2017年～2020年間投產62座半導體晶圓廠，其中26座設于中國大陸，占全球總數的42%。給國內封測企業帶來無限空間。

第三是下游市場需求旺盛。物聯網、各類智能終端、汽車電子以及工業控制，可穿戴設備、智能家電等持續旺盛的需求為集成電路的發展帶來強勁的動力。給國內的封測產業提供了無限的可能。

當然，在機遇來臨的同時，國內封測產業也面臨諸多挑戰。首先是技術、人才、管理等尚有差距。國內封測企業缺少頂尖人才和領軍人才，再加上國外知識產權的壟斷，智能化、信息化、國際化知識水平不足，使得國內封測企業的國際化管理水平仍有待提高。其次是兼并收購助力封測業做大做強，但難度增大。近幾年，中國資本出海收購的案例越來越多。然而，海外并購也已引起西方國家的重視，針對中國企業并購采取更為嚴厲的審查，中國資本收購國外企業的難度變大。最后是上游晶圓廠向下游延伸，擠壓封測業成長。由于晶圓級封裝已經成為主要發展趨勢，臺積電已經建立封測基地，從事封測業務。長電科技、華天科技、通富微電也都開展和晶圓廠的合作，積極布局中道封裝。

(關鍵字：半導體)