近日,半導體概念大熱,露笑科技(002617.SZ)的股價也是乘風而起,短短一個月時間從近7元/股,在6月下旬觸及高點16.09元/股,漲幅高達130%。

熱股總是爭議紛紛,而細數露笑科技“屢戰屢敗”的轉型之路:5G、鋰電池、光伏、新能源汽車等眾多概念,可以說幾乎囊括了現今市場上的所有熱點,而今露笑科技瞄上了第三代半導體,也就是碳化硅。

露笑科技與碳化硅的緣分可以說時日尚淺,深交所也曾在2020年年報問詢函中提出質疑,2020年度露

全球半導體碳化硅市場規模激增:2027年之前CAGR將達40%

碳化硅是第三代半導體,擁有更高的禁帶寬度、電導率、熱導率等優良特性,將是未來最被廣泛使用的制作半導體芯片的基礎材料,更適合應用在高功率和高頻高速領域,如新能源汽車和5G射頻器件領域。

比如,特斯拉在MODEL 3上使用24個碳化硅MOSFET模塊作為主驅逆變器的核心部件替代IGBT,碳化硅MOSFET使逆變器效率從Model S的82%提升到Model3的90%。

根據IHS數據,全球碳化硅功率器件市場規模將由2018年的4億美元,增長至2027年100億美元,復合年增長率將達40%;而碳化硅襯底材料市場規模將從2018年的1.21億美元增長至2027年的30億美元,復合年增長率44%。

由于可觀的市場前景,CREE等國際大廠和國內企業紛紛大力布局碳化硅。

目前,碳化硅晶片產業格局呈現美國獨大的特點。以導電型產品為例,2018年美國占有全球碳化硅晶片產量的70%以上,僅CREE公司就占據一半以上市場份額,剩余份額大部分被日本和歐洲的其他碳化硅企業占據。

國內研究半導體主要有3個流派,中科院物理所、中科院上海硅酸鹽所、山東大學,最主要的研究方向就是寬禁帶半導體襯底的晶體生長。國內碳化硅晶片廠商包括露笑科技、天科合達和天岳先進。

碳化硅在半導體芯片中的主要形式就是襯底。

笑科技尚無碳化硅相關收入,要求其補充披露截至目前露笑科技碳化硅業務實際開展情況。

7月12日,露笑科技回復了深交所年報問詢函,大篇幅詳細闡述了公司碳化硅業務實際開展情況。或許我們能從中一窺究竟:露笑科技到底有何底氣押寶半導體碳化硅?

而這個行業最源頭的,以及最難的,就是襯底片的制造。反過來就是說,在襯底片這個環節,市場上產能不足、行業壁壘極高,一旦誰能率先突破技術,就能快速獲得話語權。

國內碳化硅襯底還局限在二極管的應用,芯片質量主要來自于襯底,也因此幾乎國內碳化硅器件都來自國外。

目前碳化硅四寸片,做的比較好的是天科合達、河北同光以及山西爍科等幾家企業。但是六寸量產(每個月穩定出貨量在幾百片)的廠商,目前還基本沒有。

露笑科技與半導體的淵源,可以追溯到其藍寶石業務。說起藍寶石業務,又是露笑科技的一次轉型失敗。

公司2014年4月與伯恩光學合資設立伯恩露笑,從事藍寶石晶球、晶棒的生產、加工和銷售,2015年1月開始試生產。該項業務本預計為蘋果生產藍寶石屏幕,但因蘋果改變技術路線,最終未采取藍寶石屏幕,伯恩光學和露笑科技后續也逐步收縮藍寶石業務的布局。

也是誤打誤撞,由于露笑科技在布局藍寶石業務期間積累了大量的生產藍寶石長晶爐的經驗,由于藍寶石晶體和碳化硅晶體生長之間的相似性,露笑科技在碳化硅晶體生長的長晶爐上同樣具有較強的實力,已突破了碳化硅長晶爐及長晶環節關鍵技術。

2019年,露笑科技與中科鋼研、國宏中宇簽訂碳化硅長晶爐銷售合同,合同金額達3億元。

也許正是從這個時候開始,露笑科技瞄上了第三代半導體碳化硅,隨后2020年5月與中科院上海硅酸鹽所陳之戰教授合作,這是國內最早從事碳化硅晶體生長研究的三大技術團隊之一。

再來看看露笑科技如今的碳化硅項目進展情況。

露笑科技于 2020 年 10 月 16 日與合肥北城資本管理有限公司、長豐四面體新材料科技中心(有限合伙)簽署了《合資協議》,協議約定三方合作在安徽省合肥市長豐縣投資建設“第三代功率半導體(碳化硅)產業園項目”。

在2020年報回復函中,露笑科技提到合肥露笑半導體項目從去年11月份破土開工建設,3月份一期廠房結頂,5月份內部公輔設備開始安裝調試,6月份部分設備開始進場安裝。隨著襯底加工設備、清洗設備和測試設備的逐步到位及加工工藝優化,合肥工廠9月份基本可實現6英寸導電型碳化硅襯底片的小批量生產。

并且露笑科技在此前就曾表示過,2021年底前預計形成大尺寸碳化硅規模化量產能力。如果到9月份真的能夠小批量生產6英寸導電型碳化硅襯底片、年底規模化,那露笑科技將是國內首家能夠批量生產6英寸導電型碳化硅襯底片的公司。

并且由于碳化硅晶片長晶難度大,技術壁壘高,毛利率可達50%左右。

露笑科技表示在技術上,已全面掌握了6英寸導電型碳化硅晶體生長工藝參數之間的耦合關系,確定了各工藝參數的優值,具備了可重復、可批量生長碳化硅晶體的設備及技術條件。

不過,大尺寸車用碳化硅襯底片,如何提高產率,如何穩定質量,如何規模產業化,怎樣進一步降低成本,價格如何可以降低到整個行業可以普及的程度,是國內最亟待解決的“卡脖子”問題。

由于上游設備訂貨交期長,下游客戶開發驗證周期長等問題,可以說露笑科技依然面臨存在項目建設進度不及預期和客戶開拓不及預期的風險。

高收益必然伴隨高風險,無論怎么說,露笑科技的半導體項目在一步一步進行著。曾經引進過海爾、美的、格力、京東方等多家國內頂尖企業、號稱“最牛風投”的合肥市政府愿意與露笑科技合作,想必露笑科技也有著獨特的優勢。

露笑科技的前景畢竟還未清晰,公司的潛在風險仍需要留意。

其實露笑科技原來的主營業務是漆包線,現在屬于傳統行業競爭激烈,管理層早早就起了轉型的想法。

但轉型說起來容易做起來難,近年來露笑科技一直在不斷嘗試轉型,業務涉及光伏、新能源車、藍寶石等眾多概念,但無一成功。截至2020年年報,漆包線業務依舊占據了公司營業收入總額的六成。由此產生的大量收并購形成高額商譽,然后虧損、計提減值,導致公司常年負債率高,流動性問題日漸突顯。

露笑科技2020年年報顯示,公司貨幣資金余額3.62億元,短期借款及一年內到期的非流動負債合計18.06億元,流動負債合計32.13億元,流動資產占總負債比例為67.92%,資產負債率為64.11%。報告期內,露笑科技發生利息費用2.4億元,實現利息收入0.13億元。

可見留存資金難以覆蓋短期債務規模。

在問詢函中,深交所要求露笑科技結合現金流狀況、日常經營周轉資金需求、未來資金支出安排與償債計劃、公司融資渠道和能力等分析露笑科技的償債能力,是否存在短期償債風險及擬采取的解決措施,并充分提示風險。

露笑科技表示,公司目前日常經營歸集的資金能夠覆蓋日常經營支出,但仍需銀行貸款等資金的支持,如果后續無法繼續獲得銀行貸款,公司將面臨流動性風險。

露笑科技究竟能不能一躍成為國內半導體領先企業,現在下定論還為時尚早,不妨等待9月碳化硅襯底片的交付結果。

(關鍵字：半導體)