26日從2023世界半導體大會新聞發布會獲悉，2023世界半導體大會將于7月19日至21日在江蘇南京舉辦。大會以“芯紐帶，新未來”為主題，聚焦行業新市場、新產品、新技術，將舉辦高峰論壇、高質量發展企業家峰會、創新與應用峰會三大主論壇。

世界半導體大會是半導體領域國際國內人才、技術、資源交流的盛會。據介紹，本屆大會的主要特點是：一是緊扣熱點，匯集豐富活動;二是聚焦行業，發布重磅研究;三是堅持高端，云集眾多大咖;四是會展聯動，舉辦專業展覽。　　近兩年全球半導體市場行情經歷了快速的周期切換，集成電路產品去庫存、降價等現象開始成為行業共同特征。新型應用系統的不斷涌現，離不開高性能集成電路產品的有力支撐，隨著應用的不斷優化升級，對集成電路產品性能、功耗等提出更高要求，集成電路技術探索已成為跨越性革命創新的基礎要素。　　江蘇省工業和信息化廳副廳長池宇在發布會上表示，在此背景下，舉辦2023世界半導體大會將積極探討在市場下行周期半導體產業的未來發展方向與機遇，以及新型應用場景催生的后摩爾時代技術演進路徑，推進全球半導體組織和企業有效地交流合作，促進全球半導體產業鏈協同發展。　　據悉，大會同期將舉辦大型專業展覽，展覽面積達到20000平方米，設立IC設計、封裝測試、制造、設備與材料4大重點展區以及人才專區，參展企業將為觀眾展示半導體行業先進的技術、高端的產品。展會采取線上加線下展覽模式，按照“全網絡、寬渠道”的思路，促進科技產品與商業模式有效結合。

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